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博敏电子召开《车用级埋嵌式铜块印制电路板》标准制定工作组第一次会议

1月11日,由我司主办的《车用级埋嵌式铜块印制电路板》标准制定工作组第一次会议在广东省梅州市客天下国际大酒店召开。      ...查看更多

《PCB007中国线上杂志》:从行业盛会看中国电子电路制造的未来

上个月I-Connect007参与并报道了全球最具影响力及代表性之一的线路板及电子组装行业展——2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA &IPC  ...查看更多

《PCB007中国线上杂志》:从行业盛会看中国电子电路制造的未来

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金百泽&中科院产学研合作成果荣获中国专利优秀奖

近日,国家知识产权局公布了第二十届中国专利奖评审结果,其中,金百泽科技发明专利《一种大面积厚GEM的制作工艺》,荣获中国专利优秀奖。 该专利是 ...查看更多

鹏鼎控股沈庆芳:看好5G时代中国电子电路产业的前景,企业不会外移

“光荣与梦想——2018粤港澳大湾区上市公司发展机遇论坛”周一下午在深圳举办,鹏鼎控股董事长兼首席执行官沈庆芳在论坛上发表主题演讲时表示,“ ...查看更多

华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多

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